北京，2025 年 11 月 13 日 ——在全球平板电脑市场持续复苏和新兴应用场景快速拓展的带动下，用于制造平板电脑芯片的关键原材料需求大幅增长。根据市场研究公司的最新数据，2025年第三季度，包括硅、锗、镓、铜和稀土元素在内的关键半导体材料的采购量同比增长超过23%。
对于先进芯片制造工艺至关重要的高纯度硅片和氮化镓（GaN）材料的增长尤为迅速，引起了整个供应链的密切关注。
需求激增推动原材料扩张
平板电脑在远程工作、在线教育、数字内容创建和工业智能领域的日益普及，维持了对高性能设备的强劲需求。特别是在教育、医疗保健和制造现场检查等领域，专用平板电脑已成为数字化转型的重要工具。这一趋势直接拉动了对高性能处理器、5G通信模块、AI加速器等核心芯片的需求，进而带动了对上游原材料的需求增加。
中国信息产业发展中心（CCID）高级分析师李明表示：“随着平板电脑从消费类电子产品发展成为专业的高性能设备，它们对芯片的计算能力、能源效率和集成度提出了更高的要求。” “这促使芯片制造商采用更先进的制造工艺，例如 5 纳米和 3 纳米节点，这些工艺严重依赖高纯度硅和特种材料。”
供应紧张促使行业采取战略举措
高纯单晶硅仍然是芯片制造的基础材料，占成本的30%以上。与此同时，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽带隙半导体材料越来越多地应用于高端平板电脑的电源管理和快充模块中。这些材料的需求量连续两年以超过40%的速度增长。
对此，全球主要材料供应商正在扩大产能。日本信越化学和德国瓦克化学宣布追加投资12英寸硅片生产线。美国应用材料公司正在增加原子层沉积（ALD）材料和光刻胶前体的研发支出。在中国，中环股份、华录海思等企业正在加快国产化进程，以提高高端硅片的自给率。
用于平板电脑扬声器、电机和传感器的镨和钕等稀土元素也变得越来越重要。随着全球对绿色能源和智能设备需求的不断增长，稀土供应链的战略意义日益增强。行业专家呼吁建立更强大的回收系统并改善资源循环，以减轻潜在的供应风险。
创新与可持续发展齐头并进
面对不断上涨的材料成本和地缘政治的不确定性，大型科技公司正在转向垂直整合。苹果、三星和华为正在与材料供应商建立长期协议和联合研发计划，以确保稳定的采购。同时，业界正在积极探索芯片堆叠和Chiplet设计等先进封装技术，以降低单位计算能力的材料强度。
SEMI（国际半导体设备与材料协会）亚太区总监表示：“未来，芯片材料的创新不仅是技术战场，也是供应链弹性和可持续性的基石。” “绿色制造、低碳材料、循环经济模式将成为新的行业标准。”
展望
预计到2027年，全球平板电脑出货量将保持在1.8亿台以上。结合人工智能集成和可折叠平板电脑等新外形的推出，芯片原材料市场预计将超过1000亿美元。业界普遍认识到，原材料的稳定供应和技术突破对于智能设备的持续创新至关重要。
在技术进步和资源安全担忧的背景下，平板电脑芯片材料行业正在进入一个前所未有的机遇时代——为全球半导体生态系统的弹性和可持续性提出了挑战和解决方案。
发布时间：2025年11月13日
