ပေကျင်း, နိုဝင်ဘာ 13, 2025 - ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာတက်ဘလက်ဈေးကွက်၏စဉ်ဆက်မပြတ်ပြန်လည်ထူထောင်ခြင်းနှင့်ထွန်းသစ်စ application ဇာတ်လမ်းဖြစ်စဉ်များလျင်မြန်စွာတိုးချဲ့ခြင်းကြောင့်ပေါ်ပေါက်လာသော application ဇာတ်လမ်းဖြစ်စဉ်များလျင်မြန်စွာတိုးချဲ့ခြင်းသည်ထုတ်လုပ်မှုတက်ဘလက်များ၌အသုံးပြုသောအဓိကကုန်ကြမ်းများ 0 ယ်လိုအားမှာသိသိသာသာတိုးတက်မှုရှိကြောင်းတွေ့ရှိရသည်။ Market Research Firms မှနောက်ဆုံးပေါ်အချက်အလက်များအရ, ဆီလီကွန်, ဂျာရီယမ်, ဂယ်လီယမ်, ဂယ်လီယမ်နှင့်ရှားပါးဒြပ်စင်များအပါအ 0 င်အရေးကြီးသောဆီမီးွန်နီ,
မြင့်မားသောချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောသန့်ရှင်းစင်ကြယ်သော silicon wafers နှင့်ဂယ်လီယမ်နိုက်ထရစ် (Gan) ပစ္စည်းများသည်အထူးသဖြင့်လျင်မြန်စွာကြီးထွားလာပြီးထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ကိုအနီးကပ်အာရုံစိုက်စေသည်။
ဝယ်လိုအားမြင့်တက်မောင်းထုတ်ကုန်ကြမ်းတိုးချဲ့
ဝေးလံခေါင်သီသောအလုပ်များ, အွန်လိုင်းပညာရေး, ဒီဂျစ်တယ်အကြောင်းအရာများနှင့်စက်မှုထောက်လှမ်းရေးတို့တွင်တက်ဘလက်များကိုမွေးစားခြင်းမြင့်တက်လာခြင်းနှင့်စက်မှုထောက်လှမ်းရေးသည်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောကိရိယာများအတွက်အားသာချက်များကိုဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားသည်။ အထူးသဖြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုတွင်ပညာရေး, ကျန်းမာရေးစောင့်ရှောက်မှုနှင့်လယ်ကွင်းစစ်ဆေးခြင်းကဲ့သို့သောကဏ် sectors များတွင်အထူးတက်ဘလက်များသည်ဒစ်ဂျစ်တယ်အသွင်ကူးပြောင်းမှုအတွက်အရေးပါသောကိရိယာများဖြစ်လာသည်။ ဤလမ်းကြောင်းသည်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောပရိုဆက်ဆာများ, 5G ဆက်သွယ်ရေး module များနှင့် AI accelerator များနှင့်အထက်ပိုင်းကုန်ကြမ်းများ 0 ယ်လိုအားတိုးများလာခြင်းအဖြစ် Core core ချစ်ပ်များ 0 ယ်လိုအားကိုတိုက်ရိုက်တိုးမြှင့်ခဲ့သည်။
သတင်းအချက်အလက်စက်မှုဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဆိုင်ရာအကြီးတန်းမှအကြီးတန်းလေ့လာမှု (CCID) မှအကြီးတန်းလေ့လာသူ (CCID) စင်တာမှအကြီးတန်းလေ့လာသုံးသပ်သူ (CCID မှလေ့လာမှု (CCID) မှအကြီးတန်းလေ့လာသုံးသပ်သူများ၏အကြီးတန်းလေ့လာသူများထံမှတက်ဘလက်များထံမှတက်ဘလက်များထံမှတက်ဘလက်များသို့ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှသူတို့ကချစ်ပ်၏စွမ်းအင်, စွမ်းအင်ထိရောက်မှုနှင့်ပေါင်းစည်းမှုပိုမိုများပြားလာသည်။ "ဒီဟာ Chipmakers တွေကိုပိုပြီးအဆင့်မြင့်ထုတ်လုပ်တဲ့ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွေကိုချမှတ်စေပြီး 5NM နဲ့ 3NM node တွေစတဲ့ပိုပြီးအဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်များကိုချမှတ်စေတယ်။
ထောက်ပံ့ရေးတင်းမာမှုများကို Prompt မဟာဗျူဟာမြောက်စက်မှုလုပ်ငန်းရွေ့လျား
High-Purity Monocrystall Silicon သည် CPP ထုတ်လုပ်မှုတွင်အုတ်မြစ်ထုတ်လုပ်မှုတွင်ကုန်ကျစရိတ်၏ 30% ကျော်ရှိသည်။ ဤအတောအတွင်းဂယ်ရီယမ်နှင့်ဆီလီကွန်ကာလက်ထက်ရှိသည့်ကျယ်ပြန့်သော bandgap semiconductor ပစ္စည်းများ (SICON Carbide) နှင့် Siconon Carbide (SICCON Carbide) နှင့် sicic carbide (SICCON Carbide) နှင့် Sicbide (SIC Carbide) (SICCON) တို့တွင်ပိုမိုအသုံးပြုသည်။ ဤပစ္စည်းများဝယ်လိုအားသည်နှစ်စဉ်နှစ်ဆက်တိုက်ထက်ကျော်လွန်သောနှစ်စဉ် 6% ထက်ပိုသောနှစ်စဉ်နှုန်းဖြင့်စိုက်ပျိုးခဲ့သည်။
တုန့်ပြန်မှုအနေဖြင့်, အဓိကကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာရုပ်ပစ္စည်းပေးသွင်းသူများထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကိုတိုးချဲ့နေကြသည်။ ဂျပန် Shin-Etsu ဓာတုဗေဒနှင့်ဂျာမနီနိုင်ငံတို့တွင်ဂျာမနီ၏ 0 င်ငွေဖာရှင်မှူးသည် 12 လက်မဆီလီကွန်ကွတ်စက်ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများတွင်နောက်ထပ်ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများကိုကြေငြာခဲ့သည်။ U. -based သက်ဆိုင်သောပစ္စည်းများသည်အနုမြူအလွှာအစစ်ခံ (ALD) ပစ္စည်းများနှင့် Photoresist Planbersors များတွင် R & D အသုံးစရိတ်များတိုးပွားလာသည်။ တရုတ်နိုင်ငံတွင် Zhonghuan Co. နှင့် Huyu- Hualu-Hualu-Hualu-Hualu-Hualu-Huyu- Hualu-Hualu-Hualu-Hualu-Hualu-Hualu-Huyu- Hualu-Hualu-Hualu-Huyilicon ကဲ့သို့သောကုမ္ပဏီများသည်ဒေသတွင်း၌ Silicon Wafers တွင်ကိုယ်ပိုင်ဖူလုံရေးတိုးတက်စေရန်ကြိုးပမ်းမှုများကိုအရှိန်မြှင့်နေသည်။
Praseodymium နှင့် Neodymium ကဲ့သို့သောရှားပါးဒြပ်စင်များ, တက်ဘလက်စပီကာများ, ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာစွမ်းအင်နှင့်စမတ်ကိရိယာများအတွက်ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ 0 ယ်လိုအားမြင့်တက်လာခြင်းနှင့်အတူရှားပါးသောကမ္ဘာထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်များ၏မဟာဗျူဟာအရအရေးပါမှုသည်ကြီးထွားလာသည်။ လုပ်ငန်းခွင်ဆိုင်ရာကျွမ်းကျင်သူများကအလားအလာရှိသောထောက်ပံ့ရေးအန္တရာယ်များကိုလျှော့ချရန်အတွက်ပိုမိုခိုင်မာသောပြန်လည်အသုံးပြုစနစ်များနှင့်အရင်းအမြစ်မြိုင်းတိရိစ္ဆာန်များကိုတောင်းဆိုနေကြသည်။
ဆန်းသစ်တီထွင်မှုနှင့်ရေရှည်တည်တံ့ရေးလက်ချင်းချိတ်ဆက်
ရုပ်ဝတ်ထုကုန်ကျစရိတ်များနှင့်ပထဝီနိုင်ငံရေးဆိုင်ရာမသေချာမရေရာမှုများနှင့်ရင်ဆိုင်ရခြင်းကအဓိကနည်းပညာကုမ္ပဏီများသည်ဒေါင်လိုက်ပေါင်းစည်းမှုဆီသို့ရွေ့လျားနေကြသည်။ Apple, Samsung နှင့် Huawei တို့သည်တည်ငြိမ်သောအရင်းအမြစ်များကိုလုံခြုံစေရန်ပစ္စည်းပေးသွင်းသူများနှင့်ရေရှည်သဘောတူညီချက်များနှင့်ပူးတွဲ R & D အစီအစဉ်များကိုတည်ဆောက်နေကြသည်။ ဤအတောအတွင်းစက်မှုလုပ်ငန်းသည် chip stacking stacking နှင့် chiplet stack spack ဒီဇိုင်းများကိုတက်ကြွစွာစူးစမ်းလေ့လာနေသည်။
"အနာဂတ်မှာ chip ပစ္စည်းတွေအတွက်ဆန်းသစ်တီထွင်မှုဟာနည်းပညာစစ်မြေပြင်ဖြစ်ရုံသာမကထောက်ပံ့ရေးအခြေခံတက္ကသိုလ်လည်းဖြစ်ကောင်းဖြစ်လိမ့်မယ်။ "အစိမ်းရောင်ထုတ်လုပ်ခြင်း, ကာဗွန်ဓာတ်နည်းခြင်း,
သဘောတား
2027 ခုနှစ်တွင် Global တက်ဘလက်များတင်ပို့မှုသည် 20027 ခုနှစ်တွင် Global တက်ဘလက်များတင်ပို့ရောင်းချမှုသန်းပေါင်း 180 အထက်ရှိလိမ့်မည်ဟုခန့်မှန်းထားသည်။ စမတ်ထုတ်ကုန်များတွင်ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကိုထိန်းသိမ်းရန်အတွက်ကုန်ကြမ်းများ၌တည်ငြိမ်သောထောက်ပံ့ရေးနှင့်နည်းပညာဆိုင်ရာအောင်မြင်မှုများသည်အလွန်အရေးကြီးကြောင်းစက်မှုလုပ်ငန်းများကကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသိအမှတ်ပြုသည်။
နည်းပညာဆိုင်ရာတိုးတက်မှုနှင့်အရင်းအမြစ်လုံခြုံရေးစိုးရိမ်မှုများကြားတွင်တက်ဘလက်ချစ်ပ်ပစ္စည်းများကဏ် sector သည်မကြုံစဖူးသောခေတ်တွင်မကြုံစဖူးသောခေတ်သစ်ကို 0 င်ရောက်ခြင်းနှင့်ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာဆီမီးွန်နီရေဒတ်စူပါဂေဟစနစ်ကိုခံနိုင်ရည်ရှိစေရန်နှင့်ဖြေရှင်းနည်းများကိုတင်ပြခြင်းဖြစ်သည်။
အချိန် - နိုဝင်ဘာ 13-2025
